封装造句
“封装”的解释
51、银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。
52、平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。
53、最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
54、这种二极管可以用小信号型的二极管,并且应当具有闭光的封装.
55、该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。
56、我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计，用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。
57、道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。
58、类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.
59、已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。
60、安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。
61、一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.
62、数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。
63、用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
64、使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。
65、笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。
66、关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。
67、绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.
68、该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。
69、SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。
70、本实用新型是一种瓶口启封装置，它由带偏心脚的启子，主、副转子，弹簧等组成。
71、利用ANSYS工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。
72、半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
73、例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。
74、国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.
75、适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。
76、通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。
77、多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.
78、CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。
79、这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。
80、飞兆半导体的产品型号4500气动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。
81、结论是一个小尺寸的，不引人注意的封装，其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。
82、连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。
83、发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。
84、主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.
85、清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。
86、本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。
87、样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.
88、在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。
89、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
90、模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。
91、并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。
92、研制高阻隔性材料，对OLED进行有效的封装，是提高其寿命最直接和最有效的方法。
93、型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
94、介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。
95、会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。
96、使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上.
97、还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。
98、清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。
99、他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。
100、传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。
